Descripción

  • PROCESO   MMA y TIG/LIFT
  • Estructura de circuito de 3 PCB, bueno para la disipación de calor.
  • Tecnología de control digital, pocas salpicaduras y formación de soldadura perfecta.
  • Tecnología de inversor IGBT, rendimiento confiable.
  • Protección térmica
  • Arranque en caliente
  • Función VDR

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oxicom